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常圧プラズマ表面処理装置

常圧プラズマエッチング装置

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特徴

●真空レスによる低装置コスト・省スペース

●高エッチングレート

●容易な拡張性

  ・ インライン化によるWet System との接続可能

  ・ 処理チャンバー,プラズマユニットのモジュール化

  ⇒ 各基板サイズ,スループットに対応

●静電気ダメージ,イオンダメージ無し

●環境・ランニングコスト対応

  ・ ガスリサイクル装置を標準装備

アプリケーション:a-Si TFT 製造工程プロセス

Si膜を大気圧プラズマで高速にエッチング

●Siエッチングの各工程に対応(Island,Channel,TH)

●前後工程との連続プロセスにより工程短縮

 例.S-Dメタルエッチング ⇒ チャネルエッチング

※内容は予告無く変更させていただく場合がありますので、予めご了承ください。

 

■ 各膜種のエッチングレート

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■ 大型基板での均一性

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アプリケーション:ガラス基板 裏面粗化プロセス

ガラス基板の裏面をエッチング処理することにより、ナノオーダーの凸凹を形成

●裏面のみを選択的に処理

●ガラス基板の帯電防止

 

■ ガラス基板処理での表面粗度

 

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■ ガラス基板の帯電量

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