常圧プラズマ表面処理装置
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常圧CVD装置 03/TEOS CVD装置 AP/S-1220/8200/6130

共同開発:株式会社半導体プロセス研究所

特徴

高いプロセス性能 ~45mm先端プロセスへの対応

Flow-in CVD

高濃度オゾンによる自己流動性埋め込み

D/H,フェースダウン

常圧プロセス向けに設計され実績を積んだリアクタ

高い生産性

ウエハスワップ機構

常圧成膜と高効率搬送系

高い稼働率を実現

in-situ cleaning を行わずスループットを落とさない

flow
低いランニングコスト

オーバーホール費用の低減

高額な消耗部品が無い構成

分割D/Hの採用により、オーバーホール頻度は1/4

真空系に関わるコストが一切不要

高価なクリーニングガスを使わない

メカクリーニングの採用

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ラインアップ

APS-1220とAPS-8200
  • ■AP/S-1220
    12インチ用,2リアクタ,枚葉
  • ■AP/S-8200
    8インチ用,2リアクタ,枚葉
  • ■AP/S-6130
    6インチ(5インチ)用,1リアクタ,
    複数(2or3)枚

適応プロセス

STI埋め込み、PMD埋め込み、パッシベーション膜、ディープトレンチへの被覆・埋め込み

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埋め込み事例

NSSによるST埋め込みとBPSによるPMD埋め込み

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メンテナンスの自動化

メンテナンスコンセプト
  • 低ランニングコスト、高スループットに寄与(in-situプラズマクリーニングは行わない)
  • 交換&再生を基本とした易メンテ設計。さらに、自動化による手間低減と安全性向上
  • 2週間手動メンテ無し(デイリーメンテの自動化と排気配管メンテ周期延長)

ディスバージョンヘッドクリーナとセサプタ・ガイドリングオートチェンジャ


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